2 레이어 | 4 레이어 PCB 프린터 | 2 Layers | 4 Layers Desktop PCB Printer
SV2
연구 및 엔지니어링 가속화
올인원 데스크톱 PCB 프린터 및 Pick-and-Place 기계인 BotFactory SV2로 비즈니스의 성장에 맞춰 역량을 확장!
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Print 도전성 및 절연성 잉크를 인쇄하여 다층 회로 생성 |
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Paste 구성 요소가 배치될 위치에 전도성 접착제 또는 솔더 페이스트가 압출됩니다. |
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Assembly 보드를 마감하기 위해 자동으로 압출된 페이스트에 구성 요소가 배치됩니다. |
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Curing / Reflow 열침대의 열 프로파일을 선택하여 잉크/글루를 경화하고 솔더 페이스트를 리플로우합니다. |
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Rapid Fabrication 몇분만에 인쇄 가능 |
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Multilayered Flex 적은 비용 |
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Circuit + 3D Printing 하루만에 디바이스를 구축 |
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Print Components 저항성 및 유전체 잉크를 사용하여 보드에 직접 장착 |
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Print on New Materials 스마트 화폐, 유리 PCB, 스마트 패키지, 스마트 케이스 등 유일한 한계는 당신의 상상력 |
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Explore New Boundaries NCSU의 이 e-Textile과 같은 새로운 애플리케이션을 조사 |
모델 별 사양
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SV2 - Starter starter package |
인쇄 기능 최소 트레이스 폭: 200미크론 최소 간격: 400 마이크론 레이어: 2 분사 기능 선택 후 배치 기능 패키지 크기: SOIC, SSOP, TSOP 타입 II, TSSOP,QFP. *피치 크기 = 0.6mm |
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SV2 - Enhanced Build more complex boards |
인쇄 기능 최소 트레이스 폭: 200미크론 최소 간격: 300 마이크론 레이어: 2 분사 기능 선택 후 배치 기능 패키지 크기: SOIC, SSOP, TSOP 타입 I 및 타입 II, TSSOP, QFP. *피치 크기 = 0.5mm |
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SV2 - Professional Full capabilities |
인쇄 기능 최소 트레이스 폭: 200미크론 최소 간격: 200 마이크론 레이어: 4 분사 기능 선택 후 배치 기능 패키지 크기: SOIC, SSOP, TSOP 타입 I 및 타입 II, TSSOP, QFP. *피치 크기 = 0.4mm |
Printing
잉크젯 전도성 및 절연 잉크를 사용합니다.
잉크젯 전도성 및 절연 잉크를 사용합니다.
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SV2 잉크젯은 저저항 도전성 잉크와 유전체 절연 잉크를 인쇄하여 다양한 강성 및 유연한 기판에 인쇄 회로 기판(PCB)을 몇 분 만에 제작합니다. SV2는 연속적으로 전도성 트레이스와 절연층을 인쇄하여 유전체 층에 비아를 구축하여 층을 상호 연결합니다. |
기술 사양
| 인쇄 기술 | 열 잉크젯 인쇄 |
| 잉크젯 노즐 수 | 300 |
| 잉크 종류 (경화 방법) | 전도성 (열), 절연 (UV) |
| 최소 트레이스 폭 | 200 미크론 |
| 레이어 |
SV2 - 스타터 : 1~2개 SV2 - Enhanced : 1~2개 SV2 - Professional : 1~4개 |
| 최소 핀 피치 |
SV2 – 스타터 : 600 미크론 SV2 – Enhanced : 500 미크론 SV2 – Professional : 400 미크론 |
| 최소 Via 크기 |
직경 : 600 미크론 드릴 크기 : 400 미크론 |
| 최대. 인쇄 가능 영역 | 117 x 140mm [X / Y] |
| 전도성 잉크 시트 저항 | 40mOhms / 스퀘어 |
| 레이어 수 | 1-2 (초보자 및 고급) 또는 1-4 (전문가) |
| 부품 부착 | 강력한 전도성 에폭시를 사용하는 것이 좋습니다. 구리 PCB 리벳 도구를 사용한 납땜 (별매) |
| 지원되는 형식 | 거버 RS-274X, .jpg, .png, .tiff, .bmp |
| 패키지 사이즈 |
SV2 – 스타터 : SOIC, SSOP, TSOP Type II(20-54), TSSOP(8-38), QFP(0.8mm) SV2 – Enhanced : SOIC, SSOP, TSOP II(20-86), TSOP Type I, TSSOP (8-64), QFP (0.5mm) SV2 – Professional : SOIC, SSOP, TSOP Type II (20-86), TSOP Type I, TSSOP (8-80), QFP(0.4mm) |
Dispensing(분배)
전도성 접착제 또는 솔더 페이스트 압출
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페이스트 헤드를 사용하여 인쇄 또는 조립식 보드에 전도성 접착제 또는 솔더 페이스트 를 몇 분만에 놓으십시오. SV2는 모든 패드에 정밀하게 부착하여 시력과 떨리는 손을 방정식에서 제거합니다. |
기술 사양
| Paste Technology (붙여 넣기 기술) | 주사기 압출 |
| Paste Types(붙여 넣기 유형) | 전도성 에폭시 및 솔더 페이스트 |
| Extruded Dot Size(익스트루더 점 크기) | 200 미크론 |
| 경화 방법 | 열 |
| Supported Formats(지원되는 형식) | 거버 RS-274X, .jpg, .png, .tiff, .bmp |
PCB Assembly
전도성 접착제 또는 솔더 페이스트 압출
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SV2는 표면 실장 부품을 선택하여 배치하여 보드를 신속하게 조립합니다. 여러 진공 팁 사이를 자동으로 전환하고 컴퓨터 비전을 사용하여 보드를 정확하고 안정적으로 조립할 수 있습니다. |
기술 사양
| PNP 기술 | 진공 픽업, 컴퓨터 비전, 자동 팁 스왑 |
| 카메라 | 5MP, 상향 |
| 트레이 : 유형 | 테이프, 개별 부품 |
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테이프 트레이 : 슬롯 수 x 테이프 너비 |
6 x 8mm 테이프, 2 x 12mm, 1 x 16mm 절단 테이프 |
| 트레이 :로드 된 부품 | 맥스. 배치 당 42 개 |
| 최소 부품 크기 | 1608 미터법 |
| 맥스. 부품 크기 | 20 x 20mm |
| 지원되는 형식 | 중심 파일 (참조 지정자, 외곽 설정, X / Y 위치 및 회전을 설명하는 텍스트 파일). CAD 도구로 파일을 생성 할 수 있습니다. |
기타 사양
기계 사양일반
| 맥스. 기판 크기 | 152 x 152mm [X / Y] |
| 맥스. 회로 크기 | 17 x 152mm [X / Y] |
| 헤드 : 무게 | 헤드 당 500g 미만 |
| XYZ 포지셔닝 반복성 | ± 70 미크론 |
| XYZ 위치 결정 해상도 | 10 미크론 |
| 인클로저 미포함 | |
| 프레임 : 크기 | 42 x 35.5 x 44.5cm |
| 추가 허가 필요. | 전면 7.5cm, 후면 10cm |
| 프레임 : 무게 | 13.5kg |
| 배송 상자 : 크기 | L 55 x W 43.2 x H 68.6cm |
| 배송 상자 : 총 중량 | 22.5kg |
| 엔클로저 포함 | |
| 인클로저 : 크기 | 63 L x 43 W x 46 H cm |
| 추가 허가 필요. | 오른쪽 15cm |
| 인클로저 : 무게 | 21kg |
| 단위 : 총 중량 | 37kg |
| 배송 상자 : 크기 | 76 L x 71 W x 56 H cm |
| 전기 | |
| 힘 | DC 24V 22A |
| 연결 | 이더넷, Wi-Fi |
| 소프트웨어 | |
| 설치 | 없음 (소프트웨어가 온보드로 실행 됨) |
| 시스템 요구 사항 | 웹 브라우저 (플랫폼 독립적) |
| 권장 브라우저 | Firefox, 크롬 |
| 오프라인 업데이트 | 요청시 사용 가능 (USB3.0) |
| 온도 | |
| 주변 : 작동 | 10-40 ℃ |
| 히트 베드 : 작동 | 25-150 ℃ |
| 열 침대 : 최대 | 170 ℃ |
| 주변 작동 요구 사항 | |
| 주변 온도 | 10-40 ℃ |
| 인클로저없이 작동하는 동안 |
공기 흐름으로부터 작업 영역 보호 컴퓨터 비전의 신뢰성을 향상시키기 위해 직사광선에 카메라 노출을 피하십시오. |
| 다른 | 통풍이 잘되는 곳에서 작동하는 것이 좋습니다. |
