마이크로 전자 고정밀 3D 프린터
XTPL Delta Printing System
전자 정밀 3D 프린터 XTPL Delta Printing System은 고성능 재료에 대해 신뢰할 수 있고 반복 가능하며 내구성이 뛰어난 결과를 제공하는 개방형 프로토타이핑 플랫폼입니다.
작동 및 유지 관리가 쉽습니다. 다양한 마이크로전자 공학 응용 분야의 R&D에 이상적인 도구입니다.
XTPL Delta Printing System과 고점도 전도성 잉크를 사용하여 탁월한 정밀도로 마이크로전자 장치 프로토타입을 제작합니다.
XTPL 시스템이 제공하는 혜택과 이익
· 서브미크론 규모까지의 피처 크기· 광범위한 자재 지원
· 이종 재료 및 3D 지형에 대한 프린팅
· 균일하고 깔끔한 형상: 오버 스프레이 없음, 높은 선폭 균질성
· 카트리지 및 노즐의 빠르고 쉬운 교환
· 인쇄를 시작하는 데 필요한 잉크는 0.1ml뿐입니다.
· 최대 100% 잉크 활용도
초정밀 디스펜싱 (UPD) 기술의 특징 Ultra-Precise Dispensing (UPD) technology
· 다양한 재질에 초고해상도 인쇄 가능· 작은 피처 크기와 함께 고점도 재료
· 단일 패스 직후의 높은 종횡비
· 광범위한 인쇄 가능 재료: 금속 나노입자 잉크 및 페이스트, 양자점 잉크, 유전체, 폴리머, 포토레지스트, 유기, 액체 금속 합금 등
· 매우 복잡한 지형에서 중단 없는 상호 연결
초정밀 디스펜싱(UPD) 시스템으로 수율 관리 혁신
1. 2D, 3D 전도성 마이크로 상호 연결:
· 복잡한 기술 기판 및 시스템온더칩의 개방형 결함 수리· HDI(고밀도 상호 연결)의 전도성 및 절연성 마이크로비아
· 1 µm 미만의 초고해상도 기능
· 광소결을 통해 < 1 Ω /μm 미만의 전기 저항 가능
· 다양한 재료: 전도성, 유전체, 포토레지스트, QDot 등
2. 초정밀 회로 편집:
· 2D/3D 연결 시 로컬 디스펜싱을 통해 설계 결함이나 의도적인 변경 수정· 회로에 직접 충전을 통해
· 복잡한 기술 기판에 다양한 재료 디스펜싱
XTPL 기술 설명
1. 가장자리 인쇄
· 에지 인터커넥션 인쇄· 고해상도 트레이스, 10 µm 미만
· 유리, 실리콘 및 유연한 포일 가장자리에 인쇄 가능
Printing on the edge
· Edge interconnections printing· High resolution traces, below 10 µm
· Possibility to print over the edge of glass, silicon and flexible foils
2. 재배포 레이어 프로토타이핑
· 인쇄된 모든 RDL 구조· 최저 1μm /1μm L/S 밀도
· 금속 나노입자 페이스트, 고점도 폴리이미드 등 다양한 재료를 하나의 시스템에서 사용 가능
Redistribution layer prototyping
· All printed RDL structure· Down to 1 μm / 1 μm L/S density
· Variable materials possible to use in one system, for example metallic nanoparticle paste and high viscous polyimide
3. 칩 상호 연결
· 유연한 하이브리드 전자 장치 및 고급 IC 패키지를 위한 안정적인 연결· 적층형 칩의 고밀도 상호 연결
· 분해능 < 10μm /10μm L /S
· 전기적 단락을 방지하기 위한 위성 물방울 및 선폭 균질성이 없음
최첨단 기술 ! Unleash the power of cutting-edge technology!
UPD 시스템 응용분야
1. 반도체 Semiconductors
· 서브미크론 크기의 높은 정밀도
· 다양한 반도체 제조 요구 사항을 충족하는 다양한 재료 지원
· 높은 종횡비, 전도성 전력 상호 연결에 이상적
· 빠른 프로세스로 효율성이 향상되고 균일하고 안정적인 최종 제품이 보장됩니다.
· 복잡한 3D 표면 인쇄 More-than-Moore 장치
2. 유연한 하이브리드 전자 장치 Flexible Hybrid Electronics
· 유연한 하이브리드 전자제품 제조를 위한 뛰어난 정밀도
· 수직 경사면에서 직접 안정적인 3D 칩 상호 연결
· 복잡한 회로 패턴과 안정적인 상호 연결을 위한 전도성 및 비전도성 재료
· 단일 패스에서 높은 종횡비
· 균일하고 깔끔한 기하학적 구조로 FHE 장치 성능 및 무선 주파수(RF) 기능 향상
3. 바이오센서 Biosensors · 웨어러블 센서에 필수적인 유연한 기판의 바이오센싱 패턴 제작
· 특정 마커를 목표로 하는 바이오센서 프로토타입을 위한 기능화된 재료
· 신속한 바이오센서 프로토타이핑을 위한 탁월한 정밀도
· 다양한 유형의 마이크로채널을 통해 구조를 인쇄하는 능력
4. 디스플레이 Displays
· OLED 및 microLED 디스플레이를 위한 초고해상도 인쇄
· 상호 연결, 미세 공동 충진 및 결함 수리에 이상적인 정밀도
· 색변환층, 인터커넥터 등 다양한 디스플레이 아키텍처 요소 디스펜싱
· 단일 단계의 고정밀 적층 공정으로 수율을 높이고 생산 시간과 비용을 절감합니다.
5. 프린트 배선판 Printed Circuit Boards
· 특정 PCB 구조 생성 및 통합을 촉진하는 다양한 재료
· 단일 패스의 높은 종횡비 구조
· 복잡한 3D 프린팅
XTPL의 기술적 사양
XTPL 나노잉크 혜택
신속한 개발 주기를 지원하고 최적의 해상도와 전도성을 보장하는 XTPL의 금속 나노잉크 이점을 살펴보세요. 우리의 혁신은 모든 분야에서 귀하의 프로젝트를 추진합니다.
XTPL 나노잉크가 제공하는 혜택은 ? Nanoinks Benefits
최대 50% 은 벌크 전도성전도성 성분 함량이 높음
뛰어난 안정성
Ag Nanoink IJ36 전도성 은 잉크
· 막힘 없이 1개월 이상 안정적인 인쇄 가능
· 벌크 Ag 전도성 40% 초과
· 단일 패스 인쇄로 높은 종횡비
Ag Nanoink CL34 전도성 은 잉크
· 벌크 은 전도성 최대 50%
· 유연한 전자 장치의 포일 인쇄에 이상적입니다.
· 낮은 종횡비 프로파일 애플리케이션에 적합
Ag Nanoink CL60 전도성 은 잉크
· 고점도로 인해 초미세, 고종횡비 인쇄가 가능합니다.
· 손쉬운 분배와 손쉬운 블레이드 작업이 가능합니다.
· 매끄러운 침전물과 도너 표면을 보장합니다.
Ag 나노페이스트 CL85 전도성 은 페이스트
· 고점도로 초미세, 고종횡비 인쇄 가능
· 뛰어난 비막힘 특성으로 1개월 이상, 2.5μm 노즐 수명 가능
· 균일한 얇은 라인을 위해 1.5μm 노즐을 통해 분배합니다.
· 수직면 인쇄에 적합
